產品介紹：

該系列熱壓焊錫平臺，采用雙焊接模組設計，整機實現XYZ方向的運動控制，通過伺服電機，精密絲桿等實現高運動精度，同時依托電源控制系統，實現高焊接穩定性。可一次焊接寬域PCB板以及一次焊接多個產品，實現更高的焊接效率。

設備介紹：高速線精密伺服焊接機（三軸或五軸焊接機可根據產品選配）

工藝流程：治具產品擺入工作平臺→啟動自動進行焊接→焊接完成取出（焊接CCD選配）

產品優勢：

• 伺服電機驅動，重復精度可達±0.02mm

• 可焊接較小類產品，如保護板及精密器件等，并且可一次性批量焊接多個產品

• 擁有溫度監測功能，LED實時顯示當前焊頭溫度，并且焊接過程中顯示溫度曲線。

• 雙脈沖精確設置，第一、第二脈沖的溫度、時間、溫升均可單獨設置

• 自動化生產線可擴充性，能保存20組不同的焊接參數

• 焊接機頭的升降控制功能

• 加熱頭冷卻氣流控制功能

• 使用熱電偶進行溫度監測和反饋的閉環控制，使焊接性能更加穩定

• 采用伺服模組驅動，精度高、定位準

• 采用熱壓脈沖焊接，性能穩定可靠

• 雙頭同步焊接，效率翻倍

高速線焊接效果圖：